博众精工获得发明专利授权：“一种PCB板压胶设备及方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示博众精工（688097）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种PCB板压胶设备及方法”，专利申请号为CN202511067118.0，授权日为2026年6月26日。

专利摘要：本发明提供了一种PCB板压胶设备及方法，其用于对带有端子的PCB板进行贴胶保压，其包括：支撑定位机构，支撑定位机构包括基架、两个第一定位组件、第二定位组件及支撑组件；保压机构，保压机构包括安装架以及保压组件，保压组件包括弹性压块，保压组件可沿第三方向滑动连接于安装架。本发明中，支撑组件能够避让待加工PCB板端子，以确保PCB板贴胶面始终水平设置，第一定位组件及第二定位组件能够从不同方向对待加工的PCB板进行定位，以提高其与外部贴胶设备的配合精确程度。保压机构能够对水平的PCB板材进行弹性压合，由此既能够提高板材与胶体之间的贴合稳定性，又能够通过挤压排出胶体内部的气泡，进而使得贴胶质量显著提升。

今年以来博众精工新获得专利授权59个，较去年同期减少了13.24%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了5.52亿元，同比增7.45%。

通过天眼查大数据分析，博众精工科技股份有限公司共对外投资了28家企业，参与招投标项目116次；财产线索方面有商标信息344条，专利信息4550条，著作权信息552条；此外企业还拥有行政许可36个。

数据来源：天眼查APP

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