广合科技获得发明专利授权：“一种金手指的镀金方法及金手指电路板”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示广合科技（001389）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种金手指的镀金方法及金手指电路板”，专利申请号为CN202310181093.1，授权日为2026年6月26日。

专利摘要：本发明实施例公开了一种金手指的镀金方法及金手指电路板，该金手指的镀金方法包括：提供待镀金的电路板，电路板包括金手指单元、焊盘和接地层，金手指单元和焊盘位于同一导电层，且与接地层异层设置；金手指单元包括信号手指和接地手指，信号手指的尾端与焊盘的第一端电连接，接地手指与接地层电连接；将焊盘的第二端与接地层电连接，以使信号手指、接地手指、焊盘与接地层形成一接地网络；向接地网络中通电，对信号手指和接地手指的镀金区域进行镀金。利用上述方法，将需要镀金的金手指单元与接地层形成一接地网络，确保需要镀金的金手指单元能镀上金层，实现金手指的四面包金工艺，避免金手指的插头端出现不平整缺陷和氧化腐蚀的情况。

今年以来广合科技新获得专利授权18个，较去年同期增加了63.64%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了2.8亿元，同比增56.14%。

通过天眼查大数据分析，广州广合科技股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目178次；财产线索方面有商标信息60条，专利信息458条，著作权信息39条；此外企业还拥有行政许可149个。

数据来源：天眼查APP

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