股市必读：本川智能（300964）6月25日披露最新机构调研信息

截至2026年6月25日收盘，本川智能(300964)报收于82.2元，下跌0.36%，换手率11.7%，成交量9.18万手，成交额7.5亿元。

当日关注点

• 交易信息汇总：6月25日主力资金净流入4699.75万元，游资资金净流出1136.51万元，散户资金净流出3563.24万元。
• 机构调研要点：CIPB项目已进入小批量试产阶段，预计2027年一季度专用厂房投运后开始量产；2025年营收同比增长46.94%，2026年Q1营收同比增长38.06%。
• 公司公告汇总：东方金诚维持本川智能主体及“本川转债”信用等级为AA-sti，展望稳定。

交易信息汇总

资金流向

6月25日主力资金净流入4699.75万元，占总成交额0.0%；游资资金净流出1136.51万元，占总成交额0.0%；散户资金净流出3563.24万元，占总成交额0.0%。

机构调研要点

6月25日特定对象调研,现场参观

• CIPB（芯片埋入功率板）通过将结构件、元件与PCB重塑集成，实现芯片与基板一体化封装，可降低寄生电感90%以上，结温降低15–20℃，功率循环次数超10万次，面积缩小30%–50%，成本较传统方案低20%–30%。
• 应用于服务器电源（效率提升3%–5%，体积缩小50%）、新能源汽车逆变器（1200kW高功率密度，体积缩小1/4）、储能光伏（开关损耗降50%，整机效率升2%–4%，寿命提升3倍）、机器人关节驱动（体积缩小60%–80%，响应速度提升50%以上）。
• VPD垂直供电场景下，CIPB适配GPU背部基板对超薄、强散热、大电流、高压绝缘及长寿命的严苛要求，是规模化量产主流标准化配套方案。
• 工艺壁垒体现为高温压合翘曲控制、高压绝缘击穿防护、微米级填铜无空洞、芯片埋入应力平衡等多难题需数年、上万次调试积累；路线壁垒体现为车载低压埋入技术无法平移至CIPB高压赛道；客户认证周期18–24个月，涵盖高低温、老化、湿度、高压及长期可靠性全套测试。
• 2025年营收同比增长46.94%，归母净利润同比增长33.74%，综合毛利率约17.13%；2026年Q1营收同比增长38.06%，综合毛利率约19.26%，资产负债率较低。
• CIPB项目正推进生产厂房升级改造及专用产线布局，多家客户已完成多版送样并进入小批量试产阶段，预计2027年一季度专用厂房投入运营后开始量产；生产设备按需求定制化采购。
• 实际控制人暂无减持安排。

公司公告汇总

江苏本川智能电路科技股份有限公司主体及本川转债2026年度跟踪评级报告

东方金诚国际信用评估有限公司维持江苏本川智能电路科技股份有限公司主体信用等级为AA-sti，评级展望为稳定；同时维持“本川转债”信用等级为AA-sti。评级依据包括公司PCB产品市场竞争力较强、通信设备类PCB市场占有率较高、为国家级专精特新“小巨人”企业；关注点包括存货与应收账款占款增多、经营活动现金流下降、境外业务受国际贸易环境影响、在建项目资本支出压力。

董秘最新回复

投资者： 董秘您好，多家算力产业链头部企业向上布局芯片埋入式先进封装业务，打开长期成长天花板。公司完成10股转增4股股本扩容，自主掌握CIPB芯片埋入功率基板核心工艺，已有产品进入头部客户小批量试产，长期战略中是否会加速封装级产品商业化落地，研发一体化算力模组，依托股本扩张加码高端算力产线布局？
董秘： 尊敬的投资者，您好！有关公司业务进展及未来规划，请以公司正式公告为准。感谢您的关注与支持！

投资者： 董秘您好，多家算力产业链头部企业向上布局芯片埋入式先进封装业务，打开长期成长天花板。公司完成10股转增4股股本扩容，自主掌握CIPB芯片埋入功率基板核心工艺，已有产品进入头部客户小批量试产，长期战略中是否会加速封装级产品商业化落地，研发一体化算力模组，依托股本扩张加码高端算力产线布局？
董秘： 尊敬的投资者，您好！有关公司业务进展及未来规划，请以公司正式公告为准。感谢您的关注与支持！

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