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瑞丰光电：公司在显示封装领域坚持PCB基板与玻璃基板双技术路径并行的策略

来源：证星互动追踪

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2026-06-25 11:34:01

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证券之星消息，瑞丰光电(300241)06月24日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘你好：请问贵公司在玻璃基板方面的产品何时投产？

瑞丰光电回复：尊敬的投资者，您好！公司在显示封装领域坚持PCB基板与玻璃基板双技术路径并行的策略，目前玻璃基封装的技术储备计划适用于差异化的Mini/Micro LED显示应用，MiniLED产品目前主要采用COB方案，感谢您的关注!

本文数据来源于深圳证券交易所互动易，仅供参考不构成投资建议。

责任编辑：陈思雨

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