曼恩斯特：涂布应用类业务面临下游需求波动及市场竞争加剧

证券之星消息，曼恩斯特(301325)06月24日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问公司业绩大幅下降除了模头需求的周期性问题，是不是还有国内竞争对手的加入问题，如果两个都有，模头需求大概啥时候能起来？如果有竞争者，那公司与竞争对手的相比，公司的优势在什么地方？
曼恩斯特董秘：尊敬的投资者，您好！2025年公司业绩下滑主要受收入下降及期间费用增加双重因素影响，其中涂布应用类业务面临下游需求波动及市场竞争加剧等问题。在高精密狭缝式涂布技术领域，公司拥有十年以上的工业应用经验积累，关键核心部件已实现国产替代。未来行业需求复苏及新技术发展可以为公司业绩修复提供支撑。感谢您的关注！

投资者：公司的涂布技术是否适用于HBM 存储芯片封装、CPO 光模块等当前 AI 产业链的热点领域？是否有相关的技术储备或客户接触？
曼恩斯特董秘：尊敬的投资者，您好！目前公司产品暂不涉及上述应用，请注意投资风险。感谢您的关注！

投资者：公司2025年年报中提到，平板涂布系统可应用于半导体晶圆涂胶及板级封装领域。请问公司半导体晶圆涂胶设备的技术参数和性能指标如何？与东京电子等国际竞争对手相比有哪些优势和差距？
曼恩斯特董秘：尊敬的投资者，您好！在泛半导体领域，公司订单所覆盖领域包含钙钛矿、有机光伏、显示面板以及柔性折叠屏等；公司持续深化微米级和纳米级精细化涂层工艺关键装备开发，在半导体先进封装所布局相关产品暂未形成订单，请注意投资风险。感谢您的关注！

投资者：你好董秘:我看公告说有一个项目多层陶瓷电容器（MLCC）涂布模头开发，实现MLCC涂布设备的进口替代，提高薄介质高层数MLCC产品的涂布一致性，是有这个项目在推进吗？
曼恩斯特董秘：尊敬的投资者，您好！公司该领域产品目前仅实现微量订单，尚未形成规模化应用，对公司业绩影响微乎其微，请注意投资风险。感谢您的关注！

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