泰和科技：多款电子化学品用于半导体晶圆加工_股票频道

证券之星消息，泰和科技(300801)06月23日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘你好，贵司给半导体产业，集成电路，通讯设备等产业提供什么上游材料?

泰和科技回复：尊敬的投资者您好！泰和科技现有多款电子化学品可用于半导体晶圆的切割、研磨、抛光、蚀刻和清洗，主要包括:有机膦类螯合剂HEDP（羟基乙叉二膦酸）、EDTMPA（乙二胺四甲叉膦酸）、ATMP（氨基三甲叉膦酸）、DTPMPA（二乙烯三胺五甲叉膦酸）等，低分子聚羧酸类分散剂PAA（聚丙烯酸）、MA-AA（马来酸-丙烯酸共聚物）等，光刻胶用酚醛树脂等，高纯酸类盐酸、亚磷酸、山梨酸、丁二酸、氨基磺酸等，但上述产品收入占比较小，请注意投资风险。感谢您的关注！

本文数据来源于深圳证券交易所互动易，仅供参考不构成投资建议。

责任编辑：刘浩然

相关股票：

泰和科技

好投资评级：

好价格评级：

证券之星估值分析提示泰和科技行业内竞争力的护城河一般，盈利能力一般，营收成长性较差，综合基本面各维度看，估值偏高。更多>>

精彩推荐

内容精选