光迅科技获得发明专利授权：“一种3D封装的光收发组件及其使用方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示光迅科技（002281）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种3D封装的光收发组件及其使用方法”，专利申请号为CN202210409472.7，授权日为2026年6月23日。

专利摘要：本发明提供一种3D封装的光收发组件及其使用方法，包括电路基板、硅基光电芯片、外围电芯片和压电陶瓷片，所述硅基光电芯片与所述电路基板以倒装方式电气连接；所述外围电芯片与所述硅基光电芯片以倒装方式电气连接；所述压电陶瓷片设于所述电路基板和所述外围电芯片之间并用于检测所述电路基板的机械形变程度。本发明能对电路基板的机械形变程度进行检测，提升了实际应用的可靠性，通过多重倒装封装方式，缩小了光收发组件的封装面积，缩短了芯片间信号的传输距离，克服了传统封装工艺对TSV/TGV技术的依赖，简化了封装工艺，降低了生产成本；同时，配合多种散热途径，还能满足大功率的应用场景，提升了可应用的范围。

今年以来光迅科技新获得专利授权79个，较去年同期增加了182.14%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了10.39亿元，同比增45.75%。

通过天眼查大数据分析，武汉光迅科技股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目2488次；财产线索方面有商标信息7条，专利信息1915条，著作权信息130条；此外企业还拥有行政许可107个。

数据来源：天眼查APP

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