通富微电获得发明专利授权：“一种晶圆的切割方法及晶粒”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示通富微电（002156）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种晶圆的切割方法及晶粒”，专利申请号为CN202310574871.3，授权日为2026年6月23日。

专利摘要：本公开实施例提供一种晶圆的切割方法及晶粒，所述方法包括：提供减薄后待切割的晶圆；分别在所述晶圆的第一表面的中央区域和边缘区域粘贴内圈切割胶带和外环切割胶带，所述外环切割胶带设置于晶圆框架底部；在所述晶圆的第二表面压合扩展膜；去除所述内圈切割胶带；对所述晶圆的第一表面进行隐形切割；利用所述扩展膜对所述隐形切割后的晶圆进行扩膜处理，将所述晶圆分割成多个晶粒。本公开实施例中采用内外双环切割胶带，粘贴于晶圆的第一表面，切割前，去除晶圆的第一表面中央区域的内圈切割胶带，避免透膜切割，消除透膜切割的不稳定，提高切割质量，提升产品可靠性。

今年以来通富微电新获得专利授权11个，较去年同期增加了175%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了15.92亿元，同比增3.85%。

通过天眼查大数据分析，通富微电子股份有限公司共对外投资了20家企业，参与招投标项目68次；财产线索方面有商标信息19条，专利信息999条，著作权信息1条；此外企业还拥有行政许可55个。

数据来源：天眼查APP

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