截至2026年6月23日收盘，兴森科技(002436)报收于48.5元，下跌9.01%，换手率12.13%，成交量184.15万手，成交额91.34亿元。
6月23日主力资金净流出10.38亿元，占总成交额0.0%；游资资金净流入1.21亿元，占总成交额0.0%；散户资金净流入9.16亿元，占总成交额0.0%。
兴森科技召开第七届董事会第十三次会议，审议通过关于公司符合向特定对象发行A股股票条件的议案、2026年度向特定对象发行A股股票方案及相关预案、论证分析报告、募集资金投资项目可行性分析报告等事项。本次发行募集资金总额不超过39亿元，用于珠海高阶mSAP基板智能制造项目、集成电路封装基板项目及补充流动资金。会议还审议通过设立募集资金专项账户、前次募集资金使用情况报告及提请召开2026年第二次临时股东会等议案。
独立董事认为2026年度向特定对象发行A股股票方案充分考虑了发行背景与目的、证券品种选择的必要性、发行对象范围、数量和标准的适当性，定价原则、依据、方法和程序的合理性，以及发行方式的可行性；方案符合公司发展战略和股东利益，未损害公司及中小股东权益，同意将该报告提交股东会审议。
董事会审计委员会认为公司符合发行条件，发行方案合理可行，相关预案、论证分析报告、募集资金投资项目可行性分析报告等文件符合法律法规及公司利益；公司已就本次发行对即期回报摊薄的影响进行分析并提出填补措施，前次募集资金使用情况真实合规，未来三年股东回报规划符合现金分红政策要求；同意本次发行事项，该事项尚需董事会、股东大会审议通过，并经深交所审核及证监会注册后实施。
前次募集资金总额为1,999,999,997.76元，扣除发行费用后实际募集资金净额为1,978,491,634.68元；截至2025年12月31日，募集资金已全部使用完毕，专户均已注销；募集资金用途发生多次变更，包括用于收购揖斐电电子（北京）有限公司100%股权、收购广州兴科半导体有限公司合计49%股权，并将剩余资金永久补充流动资金；截至2025年12月31日，宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目未达预计效益，广州兴森集成电路封装基板项目达到预计效益。
前次募集资金总额为1,999,999,997.76元，扣除发行费用后实际募集资金净额为1,978,491,634.68元；截至2025年12月31日，募集资金已全部使用完毕，专户全部注销；募集资金用途发生多次变更，包括用于收购揖斐电电子（北京）有限公司100%股权、收购广州兴科半导体有限公司49%股权，以及终止部分项目后将剩余资金永久补充流动资金；前次募集资金投资项目实现效益情况显示，部分项目未达到预计效益。
公司明确在符合现金分红条件下，每年以现金方式分配的利润不低于当年实现可分配利润的20%，可采用现金、股票或二者结合的方式分配利润；原则上每年进行一次利润分配，董事会可根据盈利和资金情况提议中期分红；在审计报告存在保留意见、资产负债率超70%或经营现金流为负等特定情况下，可不进行利润分配；利润分配方案需经董事会审议并提交股东大会审议通过。
公司最近五年不存在被证券监管部门和证券交易所处罚的情况；控股股东、实际控制人、董事长、总经理邱醒亚先生因持股变动比例累计达5%时未按规定停止买卖并履行报告和公告义务，于2022年12月14日被深圳证券交易所给予通报批评处分；公司已组织相关人员加强法律法规学习，强化规范运作意识；除上述情况外，最近五年公司无其他被监管措施或处罚情形。
公司承诺本次向特定对象发行A股股票过程中，不存在向发行对象作出保底保收益或变相保底保收益承诺的情况，亦不存在直接或通过利益相关方向参与认购的投资者提供财务资助或补偿的情形。
公司基于不同业绩假设测算本次发行对公司每股收益、净资产收益率等主要财务指标的影响，并提示即期回报被摊薄的风险；提出通过加快募投项目建设、加强募集资金管理、优化利润分配机制等措施应对摊薄风险；控股股东、实际控制人及董事、高级管理人员对填补措施作出相应承诺。
拟募集资金总额不超过390,000.00万元，用于珠海兴森高阶mSAP基板智能制造项目、珠海兴科集成电路封装基板项目（三期）及补充流动资金和偿还银行贷款；项目实施主体分别为珠海兴森半导体有限公司和珠海兴科半导体有限公司，建设地点位于珠海市金湾区；募集资金投资项目符合国家产业政策及公司发展战略。
公司于2026年6月23日召开第七届董事会第十三次会议，审议通过《关于公司2026年度向特定对象发行A股股票预案的议案》等相关议案；该预案及相关文件已在巨潮资讯网披露；本次发行事项尚需经公司股东会审议通过、深圳证券交易所审核通过，并经中国证券监督管理委员会同意注册后方可实施；本预案披露不构成对发行事项的实质性判断或批准。
拟募集资金总额不超过390,000万元，用于珠海兴森半导体高阶mSAP基板智能制造项目、珠海兴科集成电路封装基板项目（三期）、补充流动资金及偿还银行贷款；本次发行对象不超过35名，采取竞价方式确定发行价格，发行价格不低于发行期首日前20个交易日公司股票均价的80%；募集资金使用符合国家产业政策，不涉及财务性投资，不会导致控制权变更。
拟募集资金总额不超过390,000.00万元，用于珠海兴森高阶mSAP基板智能制造项目、珠海兴科集成电路封装基板项目及补充流动资金和偿还银行贷款；本次发行股票数量不超过509,902,068股，发行对象不超过35名，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%；募集资金到位前，公司将以自筹资金先行投入。
公司将于2026年7月9日召开2026年第二次临时股东会，会议采取现场表决与网络投票相结合的方式；股权登记日为2026年7月6日；会议审议包括公司向特定对象发行A股股票相关议案、募集资金投资项目可行性分析、前次募集资金使用情况报告及未来三年股东回报规划等九项提案；其中除第七项外均需特别决议通过，影响中小投资者利益的事项将单独计票。
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