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伟测科技：基于2.5D封装工艺高性能光计算芯片晶圆测试方案目前正在研发阶段

来源：证星董秘互动

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2026-06-23 16:00:23

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证券之星消息，伟测科技(688372)06月23日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问公司的子公司威矽半导是不是有涉及CPO等光通信光器件检测领域了测，进展与同行胜科纳米对比如何
伟测科技董秘：您好，公司及子公司暂无CPO测试的订单，基于2.5D封装工艺高性能光计算芯片晶圆测试方案目前正在研发阶段。感谢您的关注。

本文数据来源于上海证券交易所e互动，仅供参考不构成投资建议。

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