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新恒汇：公司的封装业务主要是智能卡模块封装及物联网eSIM芯片封测

来源：证星互动追踪

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2026-06-22 15:12:22

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证券之星消息，新恒汇(301678)06月21日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：公司先进封装业务占比有多少，潜力如何？

新恒汇回复：尊敬的投资者，您好！公司的封装业务主要是智能卡模块封装及物联网eSIM芯片封测。感谢您的关注！

本文数据来源于深圳证券交易所互动易，仅供参考不构成投资建议。

责任编辑：沈彬

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