股市必读：燕麦科技（688312）6月18日披露最新机构调研信息

截至2026年6月18日收盘，燕麦科技(688312)报收于92.6元，下跌1.8%，换手率5.57%，成交量8.18万手，成交额7.7亿元。

当日关注点

• 交易信息汇总：6月18日主力资金净流出2671.31万元，散户资金净流入3239.89万元。
• 机构调研要点：公司FPC测试业务增长来源明确，涵盖折叠屏软板新增需求、软板AOI新设子公司订单落地、FT功能测试自动化替代加速及国际一线消费电子品牌送样验证推进。
• 机构调研要点：半导体测试布局聚焦硅光（PIC）晶圆级、高端IC载板封测级、MEMS器件级三大前瞻性方向，其中硅光测试设备已完成客户验证并发货，IC载板产品实现首台突破，MEMS测试获重复订单及多家IMU客户送样完成。

交易信息汇总

资金流向

6月18日主力资金净流出2671.31万元，占总成交额0.0%；游资资金净流出568.58万元，占总成交额0.0%；散户资金净流入3239.89万元，占总成交额0.0%。

机构调研要点

6月17日特定对象调研

• 公司主营业务为FPC自动化测试设备，客户覆盖全球前十大FPC企业中的八家，以及苹果、谷歌等全球消费电子领先品牌。
• FPC测试领域护城河体现为：（1）FPC软轻薄特性带来的高技术壁垒；（2）在终端客户产品概念设计阶段即协同研发的前置卡位优势；（3）深度绑定头部客户的优异竞争格局；（4）上市后增强的品牌影响力与资本实力。
• 2024年FPC测试业务增长来源包括：（1）折叠屏软板需全新采购，带来稳定增量；（2）软板自动光学检测由新设子公司负责，已有客户订单落地；（3）FT功能测试向自动化替代趋势明确，射频、声学、防水等功能测试需求持续增加；（4）已向某国际一线消费电子品牌送样，目标年内完成小批量验证。
• 半导体测试布局聚焦三个细分方向：（1）晶圆级——硅光（PIC）测试，已通过收购XIS公司卡位光通信新赛道，设备完成客户验证并发货；（2）封测级——高端IC载板测试，国内渗透率低、壁垒高，产品已实现首台突破，正向多家核心客户报价；（3）器件级——MEMS微机电器件（温湿压传感器、IMU）及TE自动化测试仪表，IMU设备已完成多家客户送样，重复订单落实确定性较高。
• 硅光晶圆测试市场前景方面，伴随AI算力需求增长及光芯片向硅光架构迁移趋势，国产光刻机若按期交付将推动国内硅光产能扩张，公司拟在国内市场建立先发优势。
• XIS公司设备已进入国际头部晶圆代工厂评估流程，技术上可满足CPO中PIC测试要求；混合键合后产品测试正持续跟进。
• 光模块耦合设备已向客户送样，部分样机处于验证阶段；800G及以上速率模块采用主动对准耦合工艺，对设备精度要求高，具备技术门槛，市场需求随高速光模块放量而增长。
• 公司内部信息化与数字化建设已具备一定基础，正探索AI技术与业务流程结合的应用机会，以提升管理效率。

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