截至2026年6月18日收盘,金田股份(601609)报收于13.0元,上涨6.82%,换手率7.53%,成交量130.16万手,成交额16.61亿元。
当日关注点
- 交易信息汇总:6月18日主力资金净流入1.11亿元,散户资金净流出1.04亿元。
- 机构调研要点:2025年公司铜材总产量190.61万吨,位居全球第一;境外主营业务收入155.49亿元,同比增长27.86%。
- 机构调研要点:2025年电磁扁线出货量2.5万吨,其中800V及以上高压平台扁线出货量占比47%,同比提升10个百分点。
- 机构调研要点:2025年芯片半导体领域铜材销量4.1万吨,同比增速21%;算力散热领域销量1.41万吨,同比增速55%。
- 机构调研要点:公司已成为国内再生铜利用量最大、综合利用率最高的企业之一,2025年绿色低碳再生铜产品销量同比增长54%。
交易信息汇总
资金流向
6月18日主力资金净流入1.11亿元,占总成交额0.0%;游资资金净流出753.54万元;散户资金净流出1.04亿元,占总成交额0.0%。
机构调研要点
6月15日公司现场接待
- 行业地位与竞争优势:2025年铜及铜合金材料总产量190.61万吨,铜材总产量全球第一;产品覆盖棒、管、板带、线材等全品类,应用于新能源汽车、清洁能源、通讯科技、电力电气、芯片半导体等领域。
- 国际化布局及海外业务:2025年境外主营业务收入155.49亿元,同比增长27.86%,占主营业务收入13.44%;海外铜材销量20.47万吨,同比增长20.48%;泰国8万吨精密铜管项目已进入试生产;越南电磁线项目获福特、爱信、现代、舍弗勒等客户定点超10项,驱动电机用漆包铝扁线已量产;越南3万吨液冷散热及机架母线用高精密铜排项目正在建设。
- 电磁扁线进展:2025年出货量2.5万吨,同比增长16%;800V及以上高压平台扁线出货量占比47%,同比提升10个百分点;1000V扁线已批量供应,“兆瓦闪充”技术核心支撑材料;1200V扁线客户认证有序推进,1500V平台完成设计验证并进入客户推荐阶段。
- 芯片算力领域进展:2025年芯片半导体领域铜材销量4.1万吨,同比增速21%;算力散热领域销量1.41万吨,同比增速55%;高精密异型无氧铜排应用于顶级GPU散热方案;高精度紫铜棒用于光模块铜缆部件;铜热管、液冷铜管批量供货头部算力服务器厂商;高导高强铜带材用于芯片散热及框架部件;广东液冷科技子公司已设立,越南3万吨液冷铜排项目推进中。
- 再生铜领域成果:国内再生铜利用量最大、综合利用率最高的企业之一,实现再生铜收、提纯、深加工全产业链闭环;2025年绿色高端低碳再生铜产品销量同比增长54%;产品覆盖铜带、铜线、电磁线、铜管、铜排、铜棒,应用于笔记本散热模组、手机震动马达、无线充线圈、新能源汽车电驱动及C/DC电源等,多家世界知名客户已量产。
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