证券之星消息,根据天眼查APP数据显示圣邦股份(300661)新获得一项发明专利授权,专利名为“用于负载开关的电荷泵电路、芯片以及通信终端”,专利申请号为CN202211583151.5,授权日为2026年6月19日。
专利摘要:本发明公开了一种用于负载开关的电荷泵电路、芯片以及通信终端,包括升压模块,该升压模块包括:耦接于第一输入端和第一升压节点之间的第一泵送电容;耦接于第三输入端和第一升压节点之间的第一晶体管;耦接于第一升压节点和输出端之间的第一电阻和第三晶体管;耦接于第二输入端和第二升压节点之间的第二泵送电容;耦接于第三输入端和第二升压节点之间的第二晶体管;以及耦接于第二升压节点和输出端之间的第二电阻和第四晶体管。本发明的电荷泵电路通过电阻的滞后和分压作用,可以在升压模块的输出端电压较低时,保证其中的第三和第四晶体管的源漏压差不会过大,降低第三和第四晶体管中的体二极管和寄生三极管的导通程度,提高电荷泵的驱动能力。
今年以来圣邦股份新获得专利授权86个,较去年同期增加了160.61%。结合公司2025年年报财务数据,2025年公司在研发方面投入了10.45亿元,同比增20.03%。
通过天眼查大数据分析,圣邦微电子(北京)股份有限公司共对外投资了25家企业,参与招投标项目38次;财产线索方面有商标信息74条,专利信息1012条;此外企业还拥有行政许可7个。
数据来源:天眼查APP
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