唯捷创芯获得实用新型专利授权：“双面封装结构”_股票频道

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示唯捷创芯（688153）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“双面封装结构”，专利申请号为CN202521008231.7，授权日为2026年6月19日。

专利摘要：本实用新型提供了一种双面封装结构，包括：基板、非滤波器芯片、背面电子元件、第一塑封体和第二塑封体，基板具有相对的正面和背面，第一塑封体将非滤波器芯片封装在基板的正面，第一塑封体为传递模塑工艺形成的塑封体，第二塑封体将背面电子元件塑封在基板的背面，背面电子元件包括滤波器芯片。本实用新型的双面封装结构设置可以在保证非过滤器芯片底部的填充效果的同时优化排布设计，缩小封装尺寸。

今年以来唯捷创芯新获得专利授权9个，较去年同期减少了47.06%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了4.16亿元，同比减4.94%。

通过天眼查大数据分析，唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目1次；财产线索方面有商标信息57条，专利信息235条；此外企业还拥有行政许可10个。

数据来源：天眼查APP

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