三佳科技：公司目前核心业务涵盖半导体封装装备及智能制造业务两大板块_股票频道

证券之星消息，三佳科技(600520)06月18日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：塑料模具设备已成鸡肋，何必再浪费各类资源、投入？既然公司确立了半导体封测设备的战略定位，是否尽快处置这些非主业资产，全心身投入半导体行业去？谢谢

三佳科技回复：投资者，您好。公司目前核心业务涵盖半导体封装装备及智能制造业务两大板块。半导体封装装备具体包括高精度塑封模具、全自动塑封系统与切筋成型设备等；智能制造业务具体包括塑料挤出模具及配套设备、冲压轴承座及配套密封件等。公司坚定半导体封装装备的核心战略定位，同时对智能制造业务秉持优化配置、协同发展的原则统筹市场布局，相关资产及资源安排均围绕公司中长期发展规划稳步推进，旨在实现核心业务做强做优、存量业务提质增效，最大化提升公司整体经营效益与企业价值。感谢您对公司战略发展的关注与宝贵建议。

本文数据来源于上海证券交易所e互动，仅供参考不构成投资建议。

责任编辑：刘浩然