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岳阳兴长：公司不生产半导体配套封装材料

来源：证星董秘互动

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2026-06-17 17:30:13

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证券之星消息，岳阳兴长(000819)06月17日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：您好，贵公司是否生产半导体配套封装材料？贵公司生产的电子材料MOFsS是否可用于半导体芯片基板？是否已落地形成订单？
岳阳兴长董秘：尊敬的投资者，您好。公司不生产半导体配套封装材料，MOFs产业园正在建设。谢谢。

本文数据来源于深圳证券交易所互动易，仅供参考不构成投资建议。

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