证券之星消息,三安光电(600703)06月17日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者:你好董秘,贵司多次披露,Inp外延片有6000片/月,光芯片有2750片/月,请问这里的月产能,是按照6寸折算的,还是2寸,或者是按照几寸折算的,请问2寸,3寸,4寸,6寸各自占比?
三安光电董秘:公司磷化铟(InP)外延生长、芯片制造及封测工艺国内领先,已具备量产6吋InP光芯片的工艺能力,未来将结合市场、客户情况推动InP光芯片向大尺寸发展。公司光技术产能2,750片/月,已将核心工艺环节外延扩产至近6,000片/月。
投资者:国内高速光芯片竞争对手有源杰科技、长光华芯等,公司400G EML国内市占约35%。请问:800G/1.6T国内市占目标、与源杰/长光的技术差距、核心壁垒(IDM/良率/客户认证)?
三安光电董秘:公司在接入网领域的2.5GPON、10GPON、FTTR应用芯片出货持续增加,50G PON应用芯片已向客户送样验证;在数据通信领域与主要客户紧密合作,加速推进AI算力、车载、空间通讯、消费及工业等领域光芯片产品的研发和量产进展。在AI算力应用,公司可提供用于光模块的CW光源、VCSEL、EML、PD等激光器、探测器芯片,应用于400G、800G光模块的光芯片已批量出货,应用于1.6T光模块的光芯片已向客户送样验证;在车载应用,宽温VCSEL、PD芯片已实现小批量出货,与头部新能源车企客户持续对接,并参与行标、国标制定;在空间通讯,应用于空间激光通讯的宇航级VCSEL、PD产品已实现批量出货;在消费及工业,应用于医美的785 HP VCSEL、应用于Top手机品牌厂商的940 P VCSEL、应用于甲烷探测的1653 DFB出货持续增长。未来将加快向AI算力、车载等尖端应用领域渗透,持续迭代产品矩阵,提升市场占有率,驱动光技术业务长期增长。
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