振芯科技：公司现有产品暂不涉及电容业务_股票频道

证券之星消息，振芯科技(300101)06月17日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘，您好，我国成功研制出三维多层片上电容可直接应用于AI/GPU芯片、高性能处理器等高端芯片，请问贵公司是否有相关配套产品，或者有该领域的技术储备？
振芯科技董秘：您好，感谢您的关注。公司集成电路产品以处理模拟和数字信号的数模混合集成电路为主，包括北斗基带SOC、直接数字频率合成器、数模/模数转换器、锁相环、时钟驱动器和时钟分配器、软件无线电、硅基多功能MMIC、视频信号处理SOC、高速接口等产品。截至目前，公司现有产品暂不涉及电容业务。

本文数据来源于深圳证券交易所互动易，仅供参考不构成投资建议。

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