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利亚德：公司正基于自研MiP封装单元进行玻璃基的产品开发

来源：证星董秘互动

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2026-06-17 09:00:59

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证券之星消息，利亚德(300296)06月16日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘你好，关于您今日回复有些许问题。第一，您回答“公司与合作方持续推进玻璃基面板的良率提升，成本降低等工作”。这句话表明公司已经实现的玻璃基面板的生产。但第二，您回答“并着手进行基于公司的MIP进行玻璃基相关技术和产品的开发”。这句话表明公司的玻璃基面板还未开始生产，请问前后两句不矛盾吗？有没有诱导投资人的嫌疑
利亚德董秘：您好！前者是指公司与合作方开展的COG的产品开发，COG是直接将Micro LED芯片转移到玻璃基板，良率和成本是比较大的考验。因此，公司正基于自研MiP封装单元进行玻璃基的产品开发，以提高制程良率，加速达成玻璃基产品的量产。

本文数据来源于深圳证券交易所互动易，仅供参考不构成投资建议。

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