证券之星消息,根据天眼查APP数据显示光迅科技(002281)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种半导体芯片及其制备方法”,专利申请号为CN202210635184.3,授权日为2026年6月16日。
专利摘要:本公开实施例公开了一种半导体芯片及其制备方法,其中,所述半导体芯片包括:衬底,以及位于所述衬底上的器件结构层;所述器件结构层至少包括有源层和无源波导层;沿平行于所述衬底平面的方向,所述无源波导层位于所述有源层的两端;其中,所述有源层的材料包括铝,所述无源波导层的材料不包括铝。
今年以来光迅科技新获得专利授权72个,较去年同期增加了166.67%。结合公司2025年年报财务数据,2025年公司在研发方面投入了10.39亿元,同比增45.75%。
通过天眼查大数据分析,武汉光迅科技股份有限公司共对外投资了8家企业,参与招投标项目2486次;财产线索方面有商标信息7条,专利信息1915条,著作权信息130条;此外企业还拥有行政许可107个。
数据来源:天眼查APP
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