通富微电获得发明专利授权：“一种晶圆级封装器件和扇出型封装器件”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示通富微电（002156）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种晶圆级封装器件和扇出型封装器件”，专利申请号为CN202210435092.0，授权日为2026年6月16日。

专利摘要：本申请公开了一种晶圆级封装器件和扇出型封装器件，包括：晶圆，包含多个芯片，所述芯片的功能面上设置有焊盘；第一介电层，位于所述功能面一侧；再布线层，位于所述第一介电层背离所述芯片一侧，包括多个再布线，且一个所述再布线通过一个所述第一开口与一个所述焊盘连接；其中，至少一个所述再布线包括间隔设置的第一部和第二部；至少一个连接线，位于所述再布线层远离所述芯片一侧，且所述连接线跨接设置于同一所述再布线的所述第一部和所述第二部的上方，以使同一所述再布线的所述第一部通过所述连接线与所述第二部电连接。通过上述器件，本申请能够减少介电材料的使用，降低芯片封装的成本。

今年以来通富微电新获得专利授权10个，较去年同期增加了150%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了15.92亿元，同比增3.85%。

通过天眼查大数据分析，通富微电子股份有限公司共对外投资了20家企业，参与招投标项目68次；财产线索方面有商标信息19条，专利信息999条，著作权信息1条；此外企业还拥有行政许可55个。

数据来源：天眼查APP

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