天通股份获得发明专利授权：“一种高腐蚀均匀性且速率可控的钽酸锂晶片腐蚀方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示天通股份（600330）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种高腐蚀均匀性且速率可控的钽酸锂晶片腐蚀方法”，专利申请号为CN202610461242.3，授权日为2026年6月16日。

专利摘要：本发明属于半导体材料领域，涉及一种高腐蚀均匀性且速率可控的钽酸锂晶片腐蚀方法，包括如下步骤：清洗切片后的晶片；使用混合强酸腐蚀液对晶片进行一次腐蚀；使用包含酸、表面活性剂和缓冲剂的复合腐蚀液对晶片进行二次腐蚀；使用包含弱酸、络合剂和腐蚀助剂的弱酸络合腐蚀液对晶片进行三次腐蚀；最后将晶片甩干，获得均匀腐蚀的钽酸锂晶片。该钽酸锂晶片腐蚀方法工艺简单，通过“强酸快速腐蚀?复合腐蚀液修复表面?弱酸络合腐蚀液处理优化表面质量”的三级递进式腐蚀工艺，在保证腐蚀效率的同时实现表面质量的逐级提升，可调控腐蚀速率并降低后续抛光去除量，解决了腐蚀均匀性及腐蚀质量控制难题，并降低后续加工难度。

今年以来天通股份新获得专利授权5个，较去年同期增加了150%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了2.27亿元，同比减11.93%。

通过天眼查大数据分析，天通控股股份有限公司共对外投资了25家企业，参与招投标项目160次；财产线索方面有商标信息12条，专利信息206条，著作权信息2条；此外企业还拥有行政许可16个。

数据来源：天眼查APP

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