股市必读：深南电路（002916）6月16日披露最新机构调研信息

截至2026年6月16日收盘，深南电路(002916)报收于403.88元，上涨1.02%，换手率2.38%，成交量15.81万手，成交额64.13亿元。

当日关注点

• 交易信息汇总：6月16日主力资金净流入6.63亿元，游资资金净流出6.55亿元。
• 机构调研要点：2026年一季度PCB业务中通信、数据中心收入占比环比增加；封装基板业务收入占比环比提升。
• 机构调研要点：公司综合产能利用率处于高位，PCB与封装基板工厂均维持高负荷运行。
• 机构调研要点：南通四期及泰国项目已于2025年下半年连线投产，目前处于产能爬坡早期阶段。
• 机构调研要点：广州封装基板项目中FC-BG类封装基板已实现22层及以下产品量产。
• 机构调研要点：2026年覆铜板、铜箔、金盐等关键原材料价格上行，对公司盈利水平构成一定影响。
• 机构调研要点：2026年资本开支重点投向无锡高速高密PCB项目、广州封装基板工厂建设及南通四期、泰国工厂后续款项支付。
• 机构调研要点：无锡深南电路AI算力电子电路产品项目总投资45.36亿元，拟使用募集资金36亿元，主产用于AI服务器、交换机的高速高密高多层PCB产品。

交易信息汇总

资金流向

6月16日主力资金净流入6.63亿元，占总成交额0.0%；游资资金净流出6.55亿元，占总成交额0.0%；散户资金净流出859.54万元。

机构调研要点

6月15日特定对象调研,实地调研

• 2026年一季度PCB业务中，通信、数据中心领域收入占比环比增加；汽车电子受消费周期影响收入占比下降，其余领域占比稳定。
• 封装基板产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片类，应用于移动智能终端、服务器/存储等领域；受益于处理器芯片类与存储类基板需求增长，一季度收入占比环比提升。
• 公司综合产能利用率处于高位：PCB业务受益于AI算力基础设施硬件需求增长；封装基板业务受存储类、处理器芯片类基板需求拉动，延续2025年四季度以来高水平。
• 南通四期及泰国项目于2025年下半年顺利连线投产，目前产能稳步爬坡；因处于爬坡早期，单位产品分摊固定成本较高，对利润产生一定影响。
• 广州封装基板项目中，BT类封装基板产能爬坡稳步推进；FC-BG类封装基板已实现22层及以下产品量产，24层及以上产品技术研发及打样按期推进。
• 主要原物料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等；2026年覆铜板、铜箔、金盐价格同步上行，对公司盈利水平构成一定影响。
• 2026年资本开支聚焦PCB与封装基板业务，重点投向无锡高速高密高多层电子电路项目、广州封装基板工厂建设，以及南通四期、泰国工厂后续款项支付；同时适时开展技术改造。
• 无锡深南电路AI算力电子电路产品项目总投资45.36亿元，拟使用募集资金36亿元，主要生产用于AI服务器、交换机等领域的高速高密高多层PCB产品。

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