股市必读：沪电股份（002463）6月16日披露最新机构调研信息

截至2026年6月16日收盘，沪电股份(002463)报收于140.64元，上涨5.14%，换手率5.73%，成交量110.15万手，成交额153.33亿元。

当日关注点

• 交易信息汇总：6月16日主力资金净流入7.77亿元，游资资金净流出4.81亿元，散户资金净流出2.96亿元。
• 机构调研要点：公司明确不盲从规模与价格导向的同质化扩张，全面深化“技术优先”差异化竞争战略，聚焦数据通讯与智能汽车领域高阶PCB研发及量产协同。
• 机构调研要点：公司于2026年初在常州金坛设立全资子公司，搭建CoWoS等前沿技术与mSAP等先进工艺孵化平台，布局光铜融合等下一代技术方向。
• 机构调研要点：2026年第一季度公司加速启动系列产能扩充计划，强调分阶段实现升级式扩容，而非简单规模复制。

交易信息汇总

资金流向

6月16日主力资金净流入7.77亿元，占总成交额0.0%；游资资金净流出4.81亿元，占总成交额0.0%；散户资金净流出2.96亿元，占总成交额0.0%。

机构调研要点

6月16日特定对象调研,实地调研

• 公司指出大模型训练与推理需求上升正推动全球云服务商资本支出增加，带动AI服务器与高速网络交换机部署，为PCB行业带来结构性增长动能；同时强调数据通讯用PCB面临产能扩张加剧、技术门槛摊薄、竞争同质化风险，行业将呈现“入场者多、通关者少”的结构性分化格局。
• 公司主动深化供应链协同创新，提前介入终端客户新一代高端材料电性能验证与可靠性测试，缩短认证周期；落实关键物料战略安全库存，推进多元化与本地化认证，强化供应链韧性。
• 公司坚持“技术优先”发展方针，将研发前瞻性与大规模量产能力深度耦合，聚焦数据通讯应用领域高附加值核心PCB产品，依托国内与泰国产能协同及稳定品质，与头部客户构建价值共同体。
• 智能汽车PCB市场呈现规模增长、竞争加剧、结构升级、技术创新加速特征；整车电子架构向域控制、区域控制及中央计算演进，持续提升对多层板、高阶HDI、高频高速、耐高压耐高温、高集成度PCB的需求。
• 公司深化与客户在新能源车、ADAS、智能座舱、车联网等领域合作，加强关键技术研发与前期设计验证，优化产品及产能结构。
• 公司2026年初在常州市金坛区投资设立全资子公司，搭建CoWoS等前沿技术与mSAP等先进工艺孵化平台，构建“研发-中试-验证-应用”闭环体系，布局光铜融合等下一代技术方向，系统提升信号传输、电源分配及功能集成能力；待技术工艺验证成熟并具备产业化条件后，投建高密度光电集成线路板规模化生产线。
• 公司2026年第一季度加速启动系列产能扩充计划，扩产聚焦高阶PCB瓶颈及关键制程，实施迭代升级与靶向性产能扩充；强调扩产是分阶段达成的升级式扩容，旨在提前卡位优质产能，更好满足头部客户需求。
• 公司着力强化国内外生产基地资源协同效应，构建多维一体、梯次有序的产能梯次矩阵，以化解地缘政治与供应链重构风险，动态适配数据通讯与智能汽车等核心领域需求。

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