帝尔激光：公司应用于PCB行业的超快激光钻孔技术目前正在研发中_股票频道

证券之星消息，帝尔激光(300776)06月16日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘好，问下现在pcb设备进展如何，是否进入了量产验证，效果怎么样，有什么优势，谢谢
帝尔激光董秘：尊敬的投资者，您好！公司应用于PCB行业的超快激光钻孔技术目前正在研发中，持续推动技术的延伸和应用拓展。目前，超快激光钻孔设备的研发和验证工作持续推进中。感谢您的关注！

投资者：董秘好，公司在手的tgv订单是否饱和，是不是已经排到了2027年，是否有扩产计划
帝尔激光董秘：尊敬的投资者，您好！公司的TGV激光微孔设备已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖，并完成面板级玻璃基板通孔设备的出货。公司供应链稳定，生产组织有序，能够满足客户要求的交付数量和时间。谢谢！

投资者：董秘您好，公司12.29亿元设备订单，按光伏设备行业交付验收惯例，结合目前进度，请问该订单全部收入预计在2026年还是2027年哪个季度集中确认，而非仅部分确认？
帝尔激光董秘：尊敬的投资者，您好！公司在积极推进该合同验收并确认收入，预计2026年将形成部分收入。感谢您的关注！

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