苏州固锝获得实用新型专利授权：“功率器件封装结构及半导体功率器件”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示苏州固锝（002079）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“功率器件封装结构及半导体功率器件”，专利申请号为CN202520955746.1，授权日为2026年6月16日。

专利摘要：本实用新型公开了功率器件封装结构及半导体功率器件，功率器件封装结构包括基板及设于所述基板上的多个封装单元，各封装单元上具有基岛框架、芯片、连接片，连接片的第二端与基岛框架通过限位结构定位连接，所述限位结构包括从所述连接片第二端延伸出的多个限位件，以及设于基岛框架上对应所述限位件设置的多个限位孔和/或限位凹口。本方案中，连接片上的从第二端延伸出的多个限位件插到基岛框架的多个限位孔和/或限位凹口中，其作用为了使焊锡等粘结剂经过回焊炉固化的时候，防止连接片的第一端和第二端产生移位，从而避免使产品的性能失效，提升产品质量。

今年以来苏州固锝新获得专利授权8个，较去年同期增加了60%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了1.62亿元，同比减20.82%。

通过天眼查大数据分析，苏州固锝电子股份有限公司共对外投资了22家企业，参与招投标项目66次；财产线索方面有商标信息7条，专利信息315条，著作权信息2条；此外企业还拥有行政许可33个。

数据来源：天眼查APP

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