苏州固锝获得实用新型专利授权：“适用于高可靠性封装的框架结构及其半导体功率器件”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示苏州固锝（002079）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“适用于高可靠性封装的框架结构及其半导体功率器件”，专利申请号为CN202521108234.8，授权日为2026年6月16日。

专利摘要：本实用新型公开了适用于高可靠性封装的框架结构及其半导体功率器件，框架结构中具有多个框架单元，各框架单元均具有框架主体和设置在框架主体周侧的功能引脚、辅助引脚；位于框架主体一侧的各功能引脚上在封装区域之内的表面开设有第一开槽；框架主体上在封装区域之内靠近各第一开槽的表面开设有第二开槽。各辅助引脚上在封装区域之外的部位开设有预切槽，框架主体上在封装区域之内靠近各预切槽的表面开设有第三开槽。本方案极大提升了封装部与框架主体、功能引脚和辅助引脚的结合力，使得由此制成的半导体功率器件应用在汽车长期振动工作的工况也不会出现脱焊、分层等风险，确保新能源汽车的驱动系统、充电系统以及能源管理系统能够正常工作。

今年以来苏州固锝新获得专利授权8个，较去年同期增加了60%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了1.62亿元，同比减20.82%。

通过天眼查大数据分析，苏州固锝电子股份有限公司共对外投资了22家企业，参与招投标项目66次；财产线索方面有商标信息7条，专利信息315条，著作权信息2条；此外企业还拥有行政许可33个。

数据来源：天眼查APP

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