股市必读：有研粉材（688456）6月15日披露最新机构调研信息

截至2026年6月15日收盘，有研粉材(688456)报收于140.05元，上涨6.06%，换手率13.28%，成交量13.77万手，成交额19.38亿元。

当日关注点

• 交易信息汇总：6月15日主力资金净流出8349.13万元，散户资金净流入8215.88万元。
• 机构调研要点：公司微电子锡基焊粉材料国内市场占有率约15%、排名国内第一；锡粉年产能约5000吨，锡膏年产能约1000吨；康普锡威为铟泰、爱法外采的第一供应商；泰国公司已于2024年6月投产，客户主要分布于粉末冶金领域，覆盖欧洲、东南亚和北美地区。

交易信息汇总

资金流向

6月15日主力资金净流出8349.13万元，占总成交额0.0%；游资资金净流入133.25万元；散户资金净流入8215.88万元，占总成交额0.0%。

机构调研要点

6月4日特定对象调研

有研粉材成立于2004年，控股股东为中国有研科技集团（国务院国资委所属中央一级企业），公司属二级中央企业。业务分为四个板块：
- 铜基金属粉体材料：国内市占率约30%，应用于粉末冶金、金刚石工具、摩擦材料、催化剂、电碳电刷、散热器件等；运营主体包括有研合肥、有研重冶、有研泰国及英国Makin公司；
- 微电子锡基焊粉材料：国内市占率约15%、排名国内第一，应用于微电子封装/组装，下游以消费电子为主；运营主体为康普锡威及其山东子公司；
- 增材制造用粉体材料：产品包括铝合金粉、高温合金粉、铜合金粉、不锈钢粉等，另生产软磁粉、MIM粉等高温特种粉体；运营主体为有研增材及其山东子公司；北京基地产能已基本饱和，山东基地正在建设中；
- 电子浆料：与锡基焊粉同属微电子互连材料，有研纳微公司锡膏模块属锡粉下游，应用于微电子封装、半导体组装等；新开发产品包括纳米级铜粉、银铜粉和镍粉；承担国家重大专项任务及未来产业重点技术突破。

锡粉下游客户需求整体较为稳定；锡粉技术壁垒集中于超细粉体球形度与氧含量控制，锡膏壁垒集中于助焊剂配方调配及客户长期认证；锡粉定价为原材料加加工费模式，毛利率普遍不高；增材产品大部分为直接定价；原材料价格上涨会拉低整体毛利率；光模块锡膏生产难点在于超细锡粉制备工艺、助焊剂配方及客户认证周期长，全球能稳定批量供应的厂家极少，市场仍由外资主导；散热铜粉及部分铜粉已用于AI算力服务器，3D打印铜粉可用于AI服务器液冷冷板；核心研发团队稳中有增，人才流动性处于良性可控状态；3D打印粉体扩产至4580吨系基于市场需求爆发、现有产能不足及战略定位需要，当前主要应用于军工、商业航天，民品已覆盖鞋模、模具、手板等；锡粉4号偏传统消费电子、半导体、家电；5号用于手机等消费电子；6号及以上用于先进半导体封装；2025年6号及以上锡粉销量共十几吨；泰国公司2024年6月投产，客户以粉末冶金领域为主，覆盖欧洲、东南亚和北美；康普锡威为铟泰、爱法外采的第一供应商；公司通过改善产品结构、研发高附加值产品（如新型散热铜粉、电子级氧化铜粉、复杂工艺3D打印粉）提升盈利水平。

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