汇成股份：未涉及玻璃基板封装相关工艺或技术

证券之星消息，汇成股份(688403)06月15日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘您好：贵公司有玻璃基板封装工艺或者封装业务？
汇成股份董秘：尊敬的投资者您好！公司主营业务为集成电路封装测试服务，主要为客户提供显示驱动芯片全制程封装测试统包服务。公司现有业务制程中玻璃覆晶封装（COG）主要包括晶圆研磨、减薄、切割等工艺环节，未涉及玻璃基板封装相关工艺或技术，公司亦暂无涉足玻璃基板封装或相关领域的计划。感谢您的关注。

投资者：公司发行债券募集项目投产了吗？投产后月均新增多少万片？什么时候达到饱和状态？
汇成股份董秘：尊敬的投资者您好！公司可转债募投项目已顺利实施，新扩产能逐步释放，客户订单持续增加，带动2025年显示驱动芯片封测销量同比增长14.26%，达198,694.14万颗；带动2025年营收同比增长18.79%，达178,313.55万元。感谢您的关注。

投资者：目前公司在哪个环节具有较高的技术壁垒？
汇成股份董秘：尊敬的投资者您好！公司拥有微间距驱动芯片凸块制造技术、高精度晶圆研磨薄化技术、高稳定性晶圆切割技术、高精度高效内引脚接合工艺等多项较为突出的先进技术与优势工艺，以上技术环节在行业内处于发展前沿，拥有较高的技术壁垒。感谢您的关注。

投资者：2025年其他业务收入（占11.44%）增长41.29%，主要是什么业务？
汇成股份董秘：尊敬的投资者您好！公司其他业务收入主要系出售含金废液等所产生的收入。感谢您的关注。

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