截至2026年6月12日收盘，燕麦科技（688312）报收于75.95元，较上周的81.3元下跌6.58%。本周，燕麦科技6月12日盘中最高价报85.0元。6月8日盘中最低价报75.2元。燕麦科技当前最新总市值111.43亿元，在专用设备板块市值排名37/178，在两市A股市值排名1753/5206。
问：AI浪潮对软板业务带来了哪些变化？
答：AI浪潮对FPC软板行业及公司业务的影响主要有两点：1）行业需求扩容，AI手机、IPC、AI服务器、智能座舱等AI终端大幅拉动大尺寸、高频高速FPC、软硬结合板需求，下游软板厂商受益。2）测试设备产品迭代升级，AI配套软板对测试要求更高，公司同步推出更高精度测试设备；同时将AI机器视觉、智能算法融入检测设备，进一步提升设备竞争力和销售收入。
折叠屏手机能否成为软板业务的新增量？
由于折叠屏的FPC形态和大小都发生了很大的变化，无法通过旧机改制实现测试，所以新制机型增加，因此折叠屏相关订单单价更高，成为推动增长的结构性因素之一。
今年软板主业的增长预期如何？
软板测试主业比较稳健，同时我们也在积极拓展安卓类客户，目前处于送样阶段。但是由于新客户验证时间较长，今年不会对营业收入有较大贡献。
MEMS传感器测试业务当前进展如何？
TPH测试设备年内向核心客户持续交付，若该客户顺利获得新一轮国际品牌订单，TPH测试设备有望迎来阶梯式跨越。同时，公司的销售团队也在向其它MEMS厂商推进我们的产品。
IC载板测试业务市场拓展有什么突破？
IC载板测试设备目前已经取得首个意向订单，正在积极筹备前期交付准备工作。
汽车电子测试业务未来的投入方向是什么？
汽车电子领域的产品线保持稳定运营，主要服务于存量客户。
OI视觉检测设备今年表现如何？
公司于2025年设立了专注视觉检测的子公司，大力发展VI和OI测试技术，产品可用于FPC缺陷检测以及晶圆缺陷检测。今年已在越南交付了两套，在新加坡有两套订单，交期预计10月，视觉检测设备是今年较大亮点之一。
公司硅光晶圆设备技术是否主要来自XIS，目前业务进展如何？
公司硅光晶圆设备技术主要来自于XIS-TEC。2024年公司并购了新加坡XIS-TEC67%的股权，今年又收购了8%，合计持有75%的股权。2025年XIS-TEC几乎全部精力都在研发新一代的硅光晶圆测试设备（我们说的测试设备包括了耦合），并且通过了核心客户的验证，今年一季度已经交付了首台最新型的设备。其重要客户MF被格芯（GF）收购，GF宣布将其硅光晶圆产值预测从10亿上调到20亿美元，并在测试我们在MF处的设备。基于此情况，我们给团队的目标是销售至少10台的WLT。
GF与MD宣布联合开发CPO,请问公司在CPO的测试是否有布局？
格芯与MD宣布联合开发CPO，我们在积极跟进，我司具有PIC的测试能力，但是否能切入该领域，还存在着重大的不确定性。
光模块耦合设备的市场拓展情况如何？
光模块耦合设备已向目标客户完成送样测试，正在等待客户验证结果。
公司在光方向上是否还有其它的布局？
公司在FPC领域已经建立了扎实的行业地位和竞争优势，主业根基深厚、持续造血能力强劲。在此基础上，公司有能力、也有余力去孵化一个更具成长空间和战略价值的赛道。公司最近将光单独定义为第三赛道。光赛道并非被动转型，而是一种主动的战略。公司期望能形成“FPC+光”双轮驱动。不过该方向还有诸多不确定性，请各位谨慎分析。
以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），仅供参考不构成投资建议。
首页
微信公众号
证券之星APP
