甬矽电子获得实用新型专利授权：“堆叠封装结构和封装器件”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示甬矽电子（688362）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“堆叠封装结构和封装器件”，专利申请号为CN202520946578.X，授权日为2026年5月29日。

专利摘要：本实用新型公开了一种堆叠封装结构和封装器件，涉及半导体封装技术领域，该堆叠封装结构包括第一基板、第一芯片、第二基板和塑封层，第一基板的一侧表面设置有第一焊盘和第一阻焊层，第一阻焊层上设置有第一窗口；第一芯片贴装在第一基板上；第二基板间隔设置在第一芯片远离第一基板的一侧，且第二基板设置有结合焊球，结合焊球与第一窗口对应，并与第一焊盘连接；塑封层填充设置在第一基板和第二基板之间。相较于现有技术，本实用新型第一焊盘周围由第一窗口形成凹槽结构，一方面可以更好地承接结合焊球，另一方面在焊接时可以对焊料流动空间进行限制，从而将焊料限制在第一焊盘周围，且能够提升接触面积，进而提升焊接结合力，焊接效果更好。

今年以来甬矽电子新获得专利授权23个，较去年同期减少了39.47%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了2.92亿元，同比增34.55%。

通过天眼查大数据分析，甬矽电子（宁波）股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目39次；财产线索方面有商标信息166条，专利信息461条，著作权信息15条；此外企业还拥有行政许可22个。

数据来源：天眼查APP

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