至纯科技：最新研发的S300D设备支持12英寸晶圆制造

证券之星消息，至纯科技(603690)06月12日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：先进制程清洗领域，兆声波专利技术目前看是绕不开的，请问贵公司有何规划实现突围。谢谢。
至纯科技董秘：您好，公司重视技术创新与研发投入，专注于半导体湿法清洗设备的迭代升级。当前，公司湿法设备产品已开发四大技术平台，覆盖湿法几乎全部工艺节点。最新研发的S300D设备支持12英寸晶圆制造，可覆盖至14纳米及以下制程节点以满足先进工艺要求，同时，公司持续推进“工艺-设备-材料”三位一体发展战略，积极响应国内头部客户在先进制程领域的技术需求，不断提升国产化替代能力。

投资者：公司负债率一直居高不下，同时应收账款也持续在高位，已经达到超过营收的规模，担忧两者对公司长远健康发展不利，尤其在研发持续高投入背景下，如何进一步稳定发展，并将成果转化为实实在在利润？公司的各板块账期一般是多久？是否有确定的回款周期
至纯科技董秘：您好，公司高度重视财务稳健性，已加强回款管理并优化现金流较好的业务板块。通过战略聚焦集成电路领域，拓展系统集成、湿法清洗设备及电子材料业务（如大宗气站）等措施，持续推动技术成果转化。

投资者：公司25年已计提的坏账准备为 59,957.21 万元，金额巨大，对此巨额计提是否合理准确？今年是否还有大额计提计划？
至纯科技董秘：您好，2025年计提的减值准备总额为2.99亿，其中信用减值准备1.95亿，资产减值准备1.04亿。已计提的坏账准备是公司根据《企业会计准则》及会计政策的相关规定，基于谨慎性原则，对可能发生减值迹象的各项资产进行计提。目前暂无应披露的大额计提计划，若涉及需披露的资产减值事项，公司将严格按照信息披露规定履行披露义务。

投资者：公司前期报告说负债率不超过65%，今年先进制成代工厂资本开支恢复，请问今年如何规划负债率压降到65%之内？谢谢。
至纯科技董秘：您好，公司通过战略聚焦集成电路领域，拓展系统集成、湿法清洗设备及电子材料业务（如大宗气站）等，改善经营性现金流、加强应收账款回款等措施降低负债率，保障长期资金安全。

投资者：南通至纯电子材料有哪些六氟化钨的业务？
至纯科技董秘：您好，公司电子材料相关子公司主要为下游12英寸集成电路客户提供电子大宗气体业务，目前暂不涉及六氟化钨业务

投资者：董秘您好！请问供应半导体用电子大宗气体的至一高纯电子材料公司是至纯的全资控股子公司吗？这家公司主要给哪些半导体企业供应电子大宗气体呢？
至纯科技董秘：您好，至一高纯电子材料（上海）有限公司是公司全资子公司，其下控股子公司上海至嘉半导体气体有限公司主要为国内头部12英寸集成电路客户提供电子大宗气体服务。

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