德邦科技：DAF/CDAF膜、Underfill、Lid框胶已小批量交付_股票频道

证券之星消息，德邦科技(688035)06月12日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：请问德邦科技有产品应用3D堆叠、逻辑堆叠和先进封装吗？谢谢

德邦科技回复：尊敬的投资者，您好，公司DAF/CDAF膜、Underfill、Lid框胶、TIM1等多款产品可应用于倒装芯片封装（Flip chip）、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）和2.5D封装、3D封装等先进封装工艺。其中，DAF/CDAF膜、Underfill、Lid框胶已小批量交付，TIM1已通过国内某重要封测客户全套可靠性验证。感谢您的关注，谢谢！

本文数据来源于上海证券交易所e互动，仅供参考不构成投资建议。

责任编辑：刘浩然

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