环旭电子：2026年最主要的还是做好800G产品从光引擎到光模块的代工业务

证券之星消息，环旭电子(601231)06月11日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：1.6T光模块测试通过没有？目前进度到哪个环节了？
环旭电子董秘：您好，感谢您的关注。关于1.6T光模块的进展，公司目前正在优化前端光引擎的设计，在firmware开发层面也在增强自身能力，此外还要在供应链端进行协调做好安排，2026年最主要的还是做好800G产品从光引擎到光模块的代工业务。

投资者：你们的sip模组有没有用到折叠屏手机上！今年北美折叠屏手机即将上市，后期对你们业绩有没有影响？
环旭电子董秘：您好，感谢您对公司的关注。公司SiP业务长期服务于北美大客户的各类产品，折叠手机对于“轻薄短小”的需求更甚，SiP技术将有不错的应用机会，若未来折叠屏手机市场反响较好则将对公司业绩产生积极影响。

投资者：目前成都工厂已经建设完成了吗?预计多久量产？
环旭电子董秘：您好，感谢您对公司的关注。截至5月末，公司今年在成都扩产的已投入验收并使用的产能包括2万只/月的800G/1.6T光引擎和10万只/月的100-400G光引擎，位于成都的800G/1.6T光引擎的产能规划进一步提升只10万只/月。

投资者：请教下折叠手机需要采用微小化sip封装技术么？
环旭电子董秘：您好，感谢您对公司的关注。公司SiP业务长期服务于北美大客户的各类产品，折叠手机对于“轻薄短小”的需求更甚，SiP技术将有不错的应用机会。

投资者：请问公司有生产企业大容量的ssd产品么？
环旭电子董秘：您好，感谢您对公司的关注。公司SSD制造业务主要服务于国内及海外的头部客户，但整体占公司的营收比例尚不重大。

投资者：环旭电子刚申请的天线结构新专利，是否在通信领域布局上的重大突破？
环旭电子董秘：您好，感谢您对公司的关注。通信类产品为公司最主要的业务之一，长期服务北美大客户相关需求，我们向大客户供应的SiP模组可以看到每年都在迭代，也有新的SiP模组业务。大客户在消费电子上具有产品竞争力，AI目前也在逐渐导入。因此我们认为未来微小化模组的机会也会增长。环旭电子在SiP业务上是将硬件的设计到测试的开发一直到微小化工艺的导入，带给客户优质的解决方案，大客户未来数年的新品我们正在持续开发中。

投资者：董秘您好，近期市场反应公司某大客户的部分订单出现调整，请问目前公司对该客户的在手订单、出货节奏是否存在重大变化？是否对公司业绩产生影响？
环旭电子董秘：您好，感谢您对公司的关注。公司目前订单及出货等生产经营状况正常，不存在对公司业绩产生重大不利影响的情形。

投资者：请问董秘，成都产线现在的量产情况如何，越南产线何时能够量产
环旭电子董秘：您好，感谢您对公司的关注。截至5月末，公司今年在成都扩产的已投入验收并使用的产能包括2万只/月的800G/1.6T光引擎和10万只/月的100-400G光引擎，位于成都的800G/1.6T光引擎的产能规划进一步提升只10万只/月。公司越南产线5月开始陆续搬入设备，预计在今年三季度逐步量产爬坡。

投资者：尊敬的董秘，您好！请问越南工厂的光通信模块生产线建设进度如何？能否按预期在6月份进行量产？谢谢！
环旭电子董秘：您好，感谢您对公司的关注。公司越南产线5月开始陆续搬入设备，预计在今年三季度逐步量产爬坡。

投资者：请问董秘，贵公司带的新专利去德国展示，效果怎么样，有没有加了新客户和新订单！请问这个专利有什么优势和效果！谢谢董秘快速回复！
环旭电子董秘：您好，感谢您对公司的关注。公司于 2026 年 6 月 9 日至 11 日参加在德国纽伦堡举办的 PCIM Europe 2026，并于 Hall 4-158 展位展示最新芯片预埋封装技术、先进功率模块及系统整合解决方案，方案将碳化硅（SiC）晶粒预埋于多层ABF基板之中，并创新采用单面铜裸露（SSC）模块封装技术，使得业界标准功率封装体得以整合陶瓷绝缘基板与无线键合工艺。

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