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慧谷新材：封装胶用于玻璃基板封装，起保护芯片和调节光学角度作用

来源：证星互动追踪

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2026-06-11 15:04:19

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证券之星消息，慧谷新材(301683)06月10日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：您好！请介绍一下公司高科技产品在玻璃基板光电封装中的作用？谢谢。

慧谷新材回复：尊敬的投资者，我司的封装胶有两个系列用于玻璃基板封装，主要作用如下：一是保护封装芯片，提高芯片的可靠性与寿命；其次还可以通过封装胶的不同折光率和形状，改变光学角度，来保障基板整体的视觉效果。我司相关产品在该领域暂未形成规模化销售，业务具有不确定性，请广大投资者注意投资风险。谢谢!

本文数据来源于深圳证券交易所互动易，仅供参考不构成投资建议。

责任编辑：陈思雨

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