兆易创新获得实用新型专利授权：“封装结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示兆易创新（603986）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“封装结构”，专利申请号为CN202520935407.7，授权日为2026年5月26日。

专利摘要：本实用新型提供一种封装结构。所述封装结构中，引线框架包括至少两个焊垫；芯片的背面贴装在引线框架上，芯片的正面具有多个焊盘，引线框架的至少部分焊垫通过键合线与芯片的焊盘电连接；无源器件设置在引线框架的两个焊垫之间且与该两个焊垫电连接；塑封体包裹芯片和键合线，且覆盖焊垫的至少部分表面以及无源器件的至少部分表面。这样避免了在封装结构外的PCB上安装无源器件，可以显著减少PCB的布局空间，大幅缩短无源器件与芯片之间的互连距离，减小电流环路面积，降低高频信号路径的寄生电感，减少磁场辐射即减小电磁干扰，提升高频性能，且可以减少与外部干扰的耦合，改善电磁兼容性。

今年以来兆易创新新获得专利授权18个，较去年同期减少了33.33%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了11.17亿元，同比减0.48%。

通过天眼查大数据分析，兆易创新科技集团股份有限公司共对外投资了26家企业，参与招投标项目28次；财产线索方面有商标信息121条，专利信息1442条，著作权信息40条；此外企业还拥有行政许可8个。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，不构成投资建议。