同兴达：我司整体订单充足

证券之星消息，同兴达(002845)06月08日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请教李董秘两个问题：1，公司订单充足，产能利用率较高，是指封测项目的订单充足，还是整个公司的订单充足？2，今年半导体各种缺货涨价，公司规划的封测二期项目，是否有加快节奏的规划？谢谢
同兴达董秘：您好，感谢对我司的关注。我司整体订单充足；目前正在集中力量发展昆山一期封测项目，谢谢！

投资者：请问董秘，日月同芯目前储备的混合键合及TSV技术，是否具备承接“韬定律”相关逻辑折叠芯片封测的能力？公司与战略股东日月光在先进封装技术上是否有深度的协同研发或订单导入？未来是否会拓展除显示驱动以外的AI及高性能计算封测业务？感谢回答！
同兴达董秘：您好，感谢对我司的关注。我司与昆山日月新合作的显示驱动芯片金凸块全流程封测项目正在发展中；我司会时刻关注行业发展，做好业务规划及技术储备，谢谢！

投资者：董秘您好，请问子公司日月同芯在先进封装领域（如混合键合、TSV）的技术储备，是否已对标华为最新提出的“韬定律”相关技术要求？作为日月光参股的合资公司，日月同芯未来在AI算力、HBM存储等高端封测赛道的具体研发规划和量产时间表是怎样的？感谢回复。
同兴达董秘：您好，感谢对我司的关注。我司与昆山日月新合作的显示驱动芯片金凸块全流程封测项目正在发展中；我司会时刻关注行业发展，做好业务规划及技术储备，谢谢！

投资者：尊敬的董秘，请问昆山二期封测项目进度是否顺利？何时能够量产供货？
同兴达董秘：您好，感谢对我司的关注。我司正在发展昆山一期封测项目，谢谢！

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