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汇成真空：公司已储备相关科研项目并积极组织研发相应工艺

来源：证星互动追踪

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2026-06-09 11:34:56

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证券之星消息，汇成真空(301392)06月09日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：尊敬的董秘你好！请问我公司的先进封装TGV/TSV原子层沉积ALD设备，可否用于TGV（玻璃通孔）、TSV（硅通孔）、玻璃基板和硅基板等领域。谢谢！

汇成真空回复：尊敬的投资者，您好。公司已储备相关科研项目并积极组织研发相应工艺，详情可关注公司的定期报告，感谢您的提问。

本文数据来源于深圳证券交易所互动易，仅供参考不构成投资建议。

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