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金禄电子：公司特种PCB具备铜浆烧结、埋容埋阻、混压、多次压合及背钻等工艺能力

来源：证星互动追踪

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2026-06-09 11:34:07

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证券之星消息，金禄电子(301282)06月08日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：请问贵公司特种PCB采用的是什么工艺

金禄电子回复：尊敬的投资者您好，公司特种PCB具备铜浆烧结、埋容埋阻、混压、多次压合及背钻等工艺能力。感谢您的关注与支持！

本文数据来源于深圳证券交易所互动易，仅供参考不构成投资建议。

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