欣旺达获得实用新型专利授权：“一种电路板及电子设备”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示欣旺达（300207）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种电路板及电子设备”，专利申请号为CN202520876154.0，授权日为2026年6月9日。

专利摘要：本申请提供了一种电路板及电子设备，包括多个沿第一方向堆叠设置的铜制基体层，多个所述铜制基体层中，在所述第一方向上位于最外侧的所述铜制基体层分别为第一基体层和第二基体层，所述第一基体层的厚度等于所述第二基体层的厚度，所述第一基体层包括多个沿所述第一方向堆叠设置的子基体层。第一基体层的总厚度等于第二基体层的厚度，保证电路板在第一方向上具有对称的结构和厚度，压合时不易翘曲。同时由于单个子基体层较薄，可以实现更密集的走线。将电流大小不同的元件分别布置在厚度不同的铜制基体层上，保证载流能力的同时可以更合理地布线，解决电路板上大载流能力和密集布线不能兼容的问题。

今年以来欣旺达新获得专利授权93个，较去年同期减少了5.1%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了43.79亿元，同比增31.49%。

通过天眼查大数据分析，欣旺达电子股份有限公司共对外投资了33家企业，参与招投标项目98次；财产线索方面有商标信息193条，专利信息908条，著作权信息149条；此外企业还拥有行政许可368个。

数据来源：天眼查APP

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