豪威集团获得实用新型专利授权：“一种MOS芯片并联封装结构”_股票频道

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示豪威集团（603501）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种MOS芯片并联封装结构”，专利申请号为CN202520986841.8，授权日为2026年6月9日。

专利摘要：本申请提供了一种MOS芯片并联封装结构，包括第一MOS芯片和第二MOS芯片，通过将两个MOS芯片背靠背进行封装，通过将两个MOS芯片背靠背进行封装，减少产品的封装尺寸，增加产品的电性性能。

今年以来豪威集团新获得专利授权19个，较去年同期增加了111.11%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了28.43亿元，同比增8.42%。

通过天眼查大数据分析，豪威集成电路（集团）股份有限公司共对外投资了46家企业，参与招投标项目12次；财产线索方面有商标信息59条，专利信息216条，著作权信息2条；此外企业还拥有行政许可18个。

数据来源：天眼查APP

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豪威集团获得实用新型专利授权：“一种MOS芯片并联封装结构”