豪威集团获得实用新型专利授权：“一种芯片封装结构”_股票频道

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示豪威集团（603501）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种芯片封装结构”，专利申请号为CN202520843790.3，授权日为2026年6月9日。

专利摘要：本申请实施例提供了一种芯片封装结构，将MOSFET与控制芯片进行合封，原本两个独立元器件所占据的空间被整合为一个相对紧凑的封装结构，在设计PCB时，无需为两个独立元器件预留较大间隔和空间，可显著减少PCB的整体使用面积。

今年以来豪威集团新获得专利授权19个，较去年同期增加了111.11%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了28.43亿元，同比增8.42%。

通过天眼查大数据分析，豪威集成电路（集团）股份有限公司共对外投资了46家企业，参与招投标项目12次；财产线索方面有商标信息59条，专利信息216条，著作权信息2条；此外企业还拥有行政许可18个。

数据来源：天眼查APP

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豪威集团获得实用新型专利授权：“一种芯片封装结构”