帝尔激光：公司TGV激光微孔设备已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖_股票频道

证券之星消息，帝尔激光(300776)06月05日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘你好，随着市场对玻璃基板的需求越来越大，贵公司的玻璃基板设备供应跟的上市场的需求吗？有没有考虑新增产能？
帝尔激光董秘：尊敬的投资者，您好！公司的TGV激光微孔设备已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖，并完成面板级玻璃基板通孔设备的出货。公司采取“以销定产”的生产模式，产能利用率具有一定弹性。公司供应链稳定，生产组织有序，能够满足客户要求的交付数量和时间。谢谢！

投资者：董秘你好，请问贵公司的激光设备能加工金刚石吗？
帝尔激光董秘：尊敬的投资者，您好！公司主营业务为激光精密微纳加工解决方案的设计及其配套设备的研发、生产和销售，目前下游应用领域主要覆盖全应用场景下的光伏行业，正在积极研发半导体、新型显示等领域的激光加工设备。谢谢！

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