证券之星消息,美利信(301307)06月05日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者:您好,想请教一下,近期公司定增事项的进展是否顺利?公司是否与相关投资人做了路演等充分沟通定增项目情况?如有,投资人反馈如何?
美利信董秘:尊敬的投资者您好,公司定增相关工作依规有序推进中,后续根据项目进展,公司将严格按照监管要求及时披露。感谢您的关注。
投资者:请问公司半导体业务重庆基地3.18开始投产以后,截至目前产能利用率如何?在手订单是否充足?半导体业务是否能成为公司接下来的第二增长曲线?
美利信董秘:尊敬的投资者您好,产能正按规划稳步爬坡量产,目前业务有序拓展、订单持续跟进中。行业发展空间广阔,公司持续看好半导体业务发展前景,持续深耕布局、积极培育,力争打造新增长点。感谢您的关注。
投资者:请问公司在5.5G技术储备如何?是否还能像以前一样占有领先优势?
美利信董秘:尊敬的投资者您好,公司紧跟通讯技术的迭代持续更新自身技术与产品,并与国内外知名的通信主设备商客户爱立信、H公司等在材料、技术、工艺等方面均保持密切沟通,并具有同步研发配套的铝合金精密压铸件产品的能力,后续公司会继续紧跟行业和技术发展趋势,提前布局有关产业产品和技术,增强公司的市场竞争力。感谢您的关注。
投资者:原材料价格上涨对公司毛利率影响大吗?贵司有何应对措施?
美利信董秘:尊敬的投资者您好,原材料涨价会阶段性对公司毛利率造成一定影响。公司已与多数客户约定产品价格联动机制,依托调价传导对冲原料成本波动,受调价落地周期影响,成本传导存在滞后。公司同时持续优化采购与生产管控,多措并举稳毛利率。感谢您的关注。
投资者:请问公司今年的董事会业绩指引是否提出扭亏的目标?
美利信董秘:尊敬的投资者您好,目前公司相关经营工作正有序推进,管理层将聚焦主业经营、优化成本管控、深挖业务增长点,全力改善公司经营基本面。感谢您的关注。
投资者:请问公司近两年切入半导体业务,具备哪些优势能让投资者认同公司可以做好该业务?
美利信董秘:尊敬的投资者您好,公司依托原有产业积淀,在供应链配套、客户资源、生产制造管理方面具备协同优势;同时持续引进专业技术与管理团队,稳步完善产线建设与产品研发。公司立足自身资源稳步拓展半导体业务,扎实推进各项经营落。感谢您的关注。
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