联芸科技：现有SSD主控芯片可适配2D/3D NAND闪存颗粒

证券之星消息，联芸科技(688449)06月04日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：5月25日，华为公司发布韬定律，核心为逻辑折叠。请问公司主控芯片支持多Die堆叠，技术上是否适配？主控芯片其36层堆叠技术是否已通过相关用户验证？
联芸科技董秘：公司目前和华为没有合作。公司现有SSD主控芯片产品可适配2D/3D NAND闪存颗粒、可覆盖常温/宽温使用场景、可适用于有缓存/无缓存解决方案（DRAM/DRAMLESS）。公司将实时关注下游产业发展与下一代存储技术演进趋势，启动相关产品的技术预研，持续保持高速互连、高性能方面的竞争优势，并择机推出适配新技术、新标准的芯片产品。

投资者：请问公司的主控芯片是否适配适配堆叠方案？
联芸科技董秘：目前公司SSD主控芯片产品可适配2D/3D NAND闪存颗粒、可覆盖常温/宽温使用场景、可适用于有缓存/无缓存解决方案（DRAM/DRAMLESS）。公司将实时关注下游产业发展与下一代存储技术演进趋势，启动相关产品的技术预研，并择机推出适配新技术、新标准的芯片产品。

投资者：请问公司有直接或间接供货长江存储吗？或者有无合作？
联芸科技董秘：公司数据存储主控芯片产品已应用于致态（钛）品牌的SSD产品。公司已进入长江存储的供应链体系，与长江存储有业务合作。

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