证券之星消息,濮阳惠成(300481)06月04日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问:董秘您好,公司酸酐固化剂用于覆铜板与半导体封装,想确认:在IC载板(含ABF载板)产业链中,公司产品主要应用于哪类基材/工序?是否已向国内载板厂(如深南电路、兴森科技)批量供货?高端载板用固化剂的认证周期与国产替代进展如何?合规范围内感谢回复。
濮阳惠成回复:尊敬的投资者您好,公司主营的顺酐酸酐衍生物产品广泛应用于电气设备绝缘材料、风电领域、复合材料、涂料等诸多领域。感谢您对公司的关注。
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