南京聚隆：2025年公司组建芯片封装材料业务专项研发团队_股票频道

证券之星消息，南京聚隆(300644)06月03日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：公司成立的高分子封装材料团队，在芯片封装用高分子材料领域是否已通过客户验证？具体应用于哪些半导体环节（如EMC、底部填充胶等）？2026年能否实现小批量供货？
南京聚隆董秘：尊敬的投资者您好！2025年公司组建芯片封装材料业务专项研发团队，目前处于前期技术探索与研发阶段，尚未与客户形成合作供货。感谢您的关注！

投资者：请问原油价格上涨对公司的业务有什么影响？
南京聚隆董秘：尊敬的投资者您好！公司主要原材料属于石油衍生品，若原油价格持续上涨，可能会带动相关原材料价格上升，进而对公司生产成本产生一定影响。公司通过优化战略库存管理、提升高毛利产品占比、适时合理调整产品价格等多种措施积极应对，努力降低原材料价格波动带来的影响。感谢您的关注！

投资者：请问截至2026年5月 31日公司的股东总数是多少？谢谢
南京聚隆董秘：您好！截至2026年5月29日，公司股东总户数为15505户。谢谢！

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