耐科装备：本公司涉及半导体后工序封装的主要业务为半导体塑封封装装备

证券之星消息，耐科装备(688419)06月03日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：贵公司主营先进封装设备，覆盖FC、SIP、WLP等工艺。华为发布的韬（τ）定律强调以“时间缩微”和逻辑折叠技术提升系统性能，尤其依赖混合键合与TSV等先进封装。请问：该定律对公司现有封装装备的设计理念及技术升级方向有何影响？公司年初启动的先进封装技改项目是否需据此调整？在超细间距堆叠、散热优化等环节，具体存在哪些可改造机会？公司是否有与华为等设计企业开展技术对接的计划？
耐科装备董秘：您好，感谢您对本公司的关注！本公司涉及半导体后工序封装的主要业务为半导体塑封封装装备，主要产品有全自动塑封封装设备（含模具），切筋成型设备（含模具）等，目前公司在售产品的塑封方式主要采用转注（注塑）成型工艺。公司正在开发采用压塑成型工艺的封装装备，涉及的开发项目有100mm×300mm基板类封装装备、320mm×320mm大尺寸板级封装装备和晶圆级封装装备等多个在研项目，部分样机已成型，正处于测试完善阶段。您提到的“韬定律”，截至目前，公司尚未有应披露而未披露的与“韬定律”相关的重大技术进展。如未来有达到信息披露标准的重大布局，公司将严格按照相关法律法规及时履行披露义务。谢谢！

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