通富微电：相关材料供应稳定

证券之星消息，通富微电(002156)06月03日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问美国和日本对中国进行pspi限供，对公司有影响吗？有没有国产替代方案？
通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！目前，相关材料供应稳定，国产供应商评估一直有序推进中。谢谢！

投资者：请问美国日本，对中国进行pspi. 限供对公司有影响吗？公司有没有国产替代方案？
通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！目前，相关材料供应稳定，国产供应商评估一直有序推进中。谢谢！

投资者：董秘你好！今天看到有消息说未来一年内美国会出台政策禁止中国海外工厂为美国公司做先进封测，如果该政策真的落地，那公司对AMD的营收和利润将断崖式下降，对此公司有无应对预案，谢谢！
通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！您提到的问题，我们将持续关注。目前公司层面，没有受到直接影响。对公司来说，需要加强国际化合作，加快项目建设实现国产替代，加大研发投入提升创新能力，以自身工作的确定性应对外部的不确定性。谢谢！

投资者：全球龙头旭化成说PSPI产能跟不上需求，又涨价又断供，请问，目前PSPI供应可紧张？贵司PSPI储备可充足？
通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！目前，相关材料供应稳定，国产供应商评估一直有序推进中。谢谢！

投资者：3月以来CPU价格不断调涨，请问公司给AMD公司芯片的封测服务费用是否也如期调涨，还是根据协议价不进行调整，无法享受涨价红利？
通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！公司具备较完善的产品价格管理体系，会综合考虑市场供需、生产成本、原材料价格等多方面因素来进行价格调整，最终由公司与客户根据市场化原则，协商确定封测价格。谢谢！

投资者：美伊冲突以来，霍尔木兹海峡一直被封锁，中东地区大量石油无法运出，此前据多家官媒报道美以伊冲突导致东南亚地区能源危机，地处东南亚的马来西亚槟城工厂是贵公司重要的生产基地，去年为公司贡献了超4.5个亿的净利润，请问当前的能源危机是否影响了槟城工厂的正常生产，能源方面的生产成本是否出现大幅增加？公司如何应对相关的情况？
通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！截至目前，槟城工厂的能源供应稳定正常，槟城工厂持续正常生产。谢谢！

投资者：2025年报中提到，公司及下属控制企业南通通富、通富通科、合肥通富、厦门通富、通富超威苏州及通富超威槟城等计划2026年在设施建设、生产设备、IT、技术研发等方面投资共计91亿元。会看公司历年情况，研发费用大概只有3亿左右，那么这91亿中应该有80多亿都是扩产，作为一家历史上在周期顶点的年净利润尚不到10亿的企业，公司豪掷千金的格局和手笔不可不谓之大，请问公司预计这一轮扩产能在多久收回成本？
通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！集成电路封测行业属于重资产商业模式，需要根据行业发展趋势及市场需求保持合理的资本开支，才能保持长久、持续发展的竞争力。公司始终坚持脚踏实地做好主营业务，希望抓住集成电路行业发展机遇，通过提升经营业绩，回报广大投资者。谢谢！

投资者：公司绑定AMD这一大客户，使公司的发展取得了重大飞跃，但也使贵公司业务高度依赖AMD，和AMD的业务占贵公司总收入的5成-6成。很长一段时间以来，美国政府不断无理打压很多中国科技企业，遏制中国发展，禁止一些科技企业与美国公司做生意，那么假设未来有一天贵公司不幸中招，请问公司是否有对这一极端情况做出预案？
通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！您提到的问题，我们将持续关注。目前公司层面，没有受到直接影响。对公司来说，需要加强国际化合作，加快项目建设实现国产替代，加大研发投入提升创新能力，以自身工作的确定性应对外部的不确定性。谢谢！

投资者：人民币美元汇率不断走高，公司主要收入来自境外，请问今年是否会产生较大的汇兑损失，公司是否准备在应对汇率变化方面采取更多措施？
通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！应对汇率变化，公司可以采取如下措施：1.调整银行借款币种结构，增加美元借款；2.合理运用金融工具来应对汇率风险，如外汇套期保值等。谢谢！

投资者：请问贵公司与华为最新韬（τ）定律芯片相关吗？
通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！公司主营集成电路封装测试业务，您提及的韬定律相关技术尚在发布初期阶段，公司会持续关注相关技术的发展。谢谢！

投资者：3月以来CPU价格不断调涨，请问公司给AMD公司芯片的封测服务费用是否也如期调涨，还是根据协议价不进行调整，无法享受涨价红利？
通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！公司具备较完善的产品价格管理体系，会综合考虑市场供需、生产成本、原材料价格等多方面因素来进行价格调整，最终由公司与客户根据市场化原则，协商确定封测价格。谢谢！

投资者：公司是否有3D先进封装
通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！公司紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。谢谢！

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